根据此前官方消息, 高通将于12月1日举办2020高通骁龙技术峰会,

届时将作为明年主流旗舰的首选5nm骁龙875新旗舰平台正式亮相。
       现在有最新消息。近日, realme副总裁徐奇暗示, realme家族中将有部分机型有望首批入装。不出所料, 这款机器就是之前曝光的realme7系列新机。根据realme副总裁徐奇发布的最新消息, realme将有一款采用这款旗舰处理器的新旗舰。
       结合此前曝光的消息, 这款手机将是明年初即将亮相的realme7系列新品, 包括realme7和realme7Pro两个版本。此次搭载的新处理器基于5nm工艺, 采用1 3 4八核设计, 其中1个为超大核CortexX1, 峰值性能比CortexA78提升23%。堪称真正意义上的超大核。其他方面, 根据此前曝光的消息, realme7系列新旗舰将延续全面屏挖孔设计, 并有望搭载自主研发的125W智能闪充技术（20V/6.25A） , 采用突破性的三向充电方案。三个电荷泵同时降压以最大限度地提高充电功率, 同时有效地散热。官方称4000mAh电池仅需3分钟即可充电至33%, 速度非常快。此外, 该技术支持多种快充协议, 可为笔记本电脑等大功率设备快速充电, 并支持向后兼容VOOC、Dart、Warp、SuperVOOC、SuperVOOC2.0、SuperDart快充协议。据悉,

realme7系列新旗舰将于2021年Q1发布, 搭载高通骁龙875旗舰平台, 将是首批骁龙875机型。我们将拭目以待更多细节。